嗐！印度半导体

印度的造芯梦又双叒被打击了，富士康连夜跑路，不跟你合作造芯片了。

近年来随着中美摩擦加剧，缺“芯”爆发，印度频频开出半导体补贴政策，继续复制中国政策，搞半导体外资引进。而富士康退出印度造芯计划这事，再一次印证了印度“投资地狱”、“外企坟场”的环境。

印度是经济增长最快的经济体之一，2030年有望成为世界第三大经济体，印度是全球第二大手机市场，也是全球最大的消费电子市场之一，人口优势、高价补贴让印度市场成为外企产业转移的香饽饽。

与此同时，引进来的外企却纷纷在印度如坐针毡，在印度注册的5079家跨国公司，1777家已经“跑路”。当可口可乐、三星、小米等一大批企业在印度扎根之后，都被印度以各种理由罚款、收高额税金。

到底是养熟了再杀，“印度挣钱印度花，一分别想带回家”。企业们看清真相，退出的退出，学会了及时止损。

芯片厂暂时建不成，印度好歹还有芯片设计，印度是世界芯片设计大国，其“硅谷”班加罗尔国际科技园还是世界上主要芯片设计中心之一。

Cadence、高通、英特尔、AMD、ARM等国际半导体大厂都入驻了印度，印度有全球 20% 的芯片设计人才，有五万名印度人从事芯片设计。

印度半导体市场增长迅猛，预计将从2020年的150亿美元增至630亿美元，到2026年将达到630亿美元。根据KOTRA 孟买贸易中心和印度电子和半导体协会的数据，印度的半导体消费预计将从2019年的210亿美元增加到2025年的4000亿美元。

印度的芯片设计和芯片消费市场一点也不差，然而，印度的电子制造仍然要靠大量进口电子元器件，印度政府统计，截至2020年3月，印度进口价值1.15万亿卢比的电子元件，其中约37%来自中国。

无论是印度自身的愿望，还是西方的推波助澜，印度欲对中国弯道超车，提高芯片自给能力，减少对外依赖已经摆在了台面上。可进军半导体制造，印度真的行吗？

01

不断补贴，不断流产

坎坷的造芯计划

说好的28nm制程变成40nm，如今富士康退出印度半导体计划，或让莫迪的“芯片梦”遭遇挫折。

富士康原本要与印度Vedanta集团创办的半导体合资企业，项目之一是要在印度建立一家芯片厂，生产28纳米12英寸晶圆。印度总理莫迪称其为“印度半导体制造愿景的重要一步”。

失败来得突然，距离他们宣布合作才过了一年多，印度自己的芯片厂止于纸面，据说原因之一是没有找到生产28nm制程芯片的合作伙伴或取得技术授权，即使有40nm制程节点的技术，但因此前对印度政府的承诺不符，政府拒绝提供补助。

建芯片厂是莫迪想要搞半导体的核心，而近些年的印度半导体政策可谓是大溃败，砸钱也花不出去。

2020年的“芯片荒”让印度重新意识到芯片供应的重要性，加上中美科技竞争的持续，2021年，印度高调宣布100亿美元的激励计划，要吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，增强“印度制造”实力。

政策共吸引三家建厂申请：富士康与Vedanta的合资企业、跨国芯片财团ISMC公司、总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。

富士康退出了，ISMC搭档的是高塔（Tower）半导体，但英特尔把高塔买走了，建厂的事被搁置，IGSS则在重新考虑相关投资。总之没有一家公司获得了建厂许可。

除了2021年的补贴计划，21世纪以来，印度每隔几年都会抛出大红包，想要吸引半导体大厂来印度造芯片，但几乎是屡战屡败：

2007年，印度首个半导体政策吸引了众多大厂的目光，当时印度产业配套较差，巨头们实地考察后选择转战中国，如英特尔同年在辽宁大连动工建设了其亚洲第一座晶圆厂。

2011年，100亿美元的新半导体政策，只有以色列的TowerJazz Semiconductor（2020年改名为Tower Semiconductor）来了，直到2019年才在6英寸晶圆里搞定180纳米工艺，之后Tower被英特尔收购，该工厂已被搁置。

2013-2014年，印度政府向财团发芯片制造项目意向书，但都不了了之。

印度造芯片，其实在历史上存在过高光时刻。

早在1962年，印度国有企业旗下的半导体厂就开始造芯片了。

1962年，印度国有的航空航天和国防电子公司BEL开始制造锗半导体，1967年，BEL开始制造发射管、硅器件和集成电路……BEL后因无法达到国际标准，于1987年被迫关闭。

到了80年代，虽然印度唯一的半导体厂商关门，他们还是没放弃自产芯片，不像台湾搞工研院电子所，印度政府出资成立了一家新的国有企业，专做半导体，这家企业名为SCL（Semiconductor Complex Ltd.），于1983年投产。台湾联电成立于1980年，台积电成立于1987年，SCL甚至比台积电还早几年。

来源：SCL

1984 年，SCL 以 5000纳米工艺发展到 800纳米技术，当时中国大陆和台湾甚至还没有渗透到晶圆厂领域，在半导体制程上更是一度领先中国台湾。

不过，印度走上了不同的道路。自从1989年的大火摧毁了SCL之后，印度的芯片制造好像就越来越难了。

1989年，SCL包括晶圆厂在内的整个建筑群化为灰烬，起火原因至今是未解之谜。SCL重建花了整整8年时间，直到1997年，这座规划中的6英寸晶圆厂才正式投入使用。

待到1997年印度卷土重来，这个时候一切都晚了。回望1984年SCL搞出了5微米，1987年和当时最先进的0.8微米只落后一个世代，而在十年后的1997年，台积电推出的先进工艺技术已经来到了0.25微米，印度已经落后一大截。

<p style="margin: 0px 16px;padding: 0px;outline: 0px;max-width: 100%;clear: both;min-height: 1em;color: rgba(0, 0, 0, 0.9);font-family: sy